• SOP-Trägerstreifen nach dem Molding im Stack

  • Die große Vielfalt der QFN- und DFN-Gehäuse

Standardgehäuse

Gehäusevarianten

Wir bieten Ihnen eine große Auswahl möglicher Gehäusetypen für die Montage Ihrer DIE's an (SOP, SSOP, PQFP, QFN, DFN). Alle Gehäusevarianten sind in unserem Produktkatalog als PDF zusammengestellt.

Small Outline Package (SOP 150 mil und 300 mil)

Desweiteren bieten wir Ihnen die Montage in eine große Anzahl unterschiedlicher SOP-Standardgehäuse.

Varianten mit 150 mil: 08 L, 14 L, 16 Ln (Jedec MS-012)
Varianten mit 300 mil: 18 L, 20 L, 28 L (Jedec MS-013)

Mechanische Daten der Gehäusevarianten

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Small Outline Package (SOP 300 mil)

Varianten mit 300 mil: 12LP

Mechanische Daten der Gehäusevarianten

 

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Small Outline Package (SOP 300 mil)

Varianten mit 300 mil: 10LP, 20LP
Bemerkung: Leistungen bis 1,5 Watt können realisiert werden.

Mechanische Daten der Gehäusevarianten
 
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Plast Quad Flat Package (PQFP) JEDEC MS-022

Varianten: PQFP 64, 80, 100 (Body: 14 x 20)

Mechanische Daten der Gehäusevarianten

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Shrink Small Outline Package (SSOP) - JEDEC MO-137

Varianten: SSOP 16, SSOP 20, SSOP 24, SSOP 28 

Mechanische Daten der Gehäusevarianten

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Montage im Standardgehäuse (QFN und DFN)

QFN

Varianten: QFN 18, QFN 24, QFN 32, QFN 40, QFN 48, QFN 56, QFN 64, QFN 80
Bemerkung: entspricht JEDEC MO-220

DFN

Varianten: DFN 10, DFN 18
Bemerkung: entspricht JEDEC MO-229

Mechanische Daten der Gehäusevarianten

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Elektrischer Test

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