• Chip on board

    Überlegen Sie auch DIE's direkt auf die Leiterplatte zu bonden

Chip on Board (COB)

Bonden von DIE's direkt auf eine Leiterplatte

Die DIE's werden direkt auf eine Leiterplatte gebondet und mit Glob-Top abgedeckt (z. B. FR4).

Elektrischer Test

Testen Sie Ihre Wafer oder elektronischen Bauteile bei der HTV GmbH.

Social Media

        

MAF
Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH
Otto-Hahn-Straße 24
15236 Frankfurt (Oder)

Telefon: +49 335 3871963
Telefax:  +49 335 3871964
E-mail:   maf@maf-ffo.de

Flyer