Herzlich Willkommen bei der MAF  Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH

Seit der Gründung im Jahr 1998 ist die MAF Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH Spezialist für die Montage mikroelektronischer Schaltkreise. Wir bieten einen kompetenten Service auf höchstem Niveau im Bereich Assembly integrierter Schaltkreise. Vom Wafer-Sägen über das Bonden von DIE's bis zum fertig gehäusten und verpackten Baustein bieten wir Ihnen umfangreiche Dienstleistungen an.

Gerne beraten wir Sie bei der Auswahl eines passenden Gehäuses für Ihre spezielle Anwendung. Die Fertigung wird auf Ihre Wünsche hin speziell angepasst und verschafft Ihnen so ein Alleinstellungsmerkmal und eine maximale Flexiblilität bei Ihrer ASIC-Entwicklung.

Chip-on-Board- und Multi-Chip-Montage, sowie Waffle-Pack, gehören ebenso zu den angebotenen Verfahren wie die Mustererstellung in Keramik- oder Premold-Gehäusen, ergänzt durch Laser-Kennzeichnung der Bauteile und die Verzinnung der Bauteil-Anschlüsse.

Bei uns können IC's in unterschiedlichsten Standard- und Sondergehäusen mit frei wählbarem Pinout montiert werden. Zu den möglichen Standardgehäusevarianten zählen unter anderem: SOP, SSOP, PQFP, QFN, DFN.