Die MAF bietet Ihnen das Sägen und Wafflen für Ihre Wafer

Wafer: Trennschleifen & Waffle-Pack

Wafer - Folieren

Aufgespannter Wafer Aufgespannter Wafer

Im ersten Schritt werden die gelieferten Wafer auf eine elastische Folie aufgeklebt. Mit ihr ist es möglich, die Wafer in den nachfolgenden Prozessschritten sicher zu bearbeiten. Auf Kundenwusch liefern wir die aufgespannten gesägten Wafer direkt an den Kunden zur weiteren Verarbeitung zurück .

Wafer - Trennschleifen

gesägter Wafer gesägter Wafer

Im zweiten Prozessschritt wird der Wafer hochpräzise gesägt. Die einzelnen Chips sind anschließend von einander getrennt und können einzeln weiterverarbeitet werden. Wafermaps können ebenfalls bei uns verarbeitet werden.

Chipmagazinieren - Waffle-Pack

Waffle-Pack mit Chips

Die vereinzelten Chips werden von der Folie mit einem Handlingsystem gepickt und in ein Waffle-Pack eingelegt. Beachten Sie dazu auch unsere Lieferzeiten.

Weitere Dienstleistungen

  • Das Schleifen von Waferrückseiten (Abdünnen / Backgrinding) wird durch unsere Kooperationspartner ausgeführt. 
  • Auf Anfrage können Chips in beigestellte Gel-Packs verpackt werden.   

Elektrischer Test

Testen Sie Ihre Wafer oder elektronischen Bauteile bei der HTV GmbH.

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