• Wir fertigen verschiedene Spezialgehäuse.

Sonderbauformen

Mehrere DIE's in einem Gehäuse

mehrere Chips in einem Gehäuse mehrere DIE's in einem Gehäuse

Durch die flexible Gestaltung der Leadframes, ist es möglich, mehrere DIE's und passive Bauelemente in einem Gehäuse zu integrieren.  

Transparente Gehäuse

transparentes Gehäuse transparentes Gehäuse

Für optische Anwendungen (z. B.: Farbsensoren, LED-DIE's und Fototransistoren) fertigen wir Gehäuse mit einem transparenten Kunststoff, der für verschiedene  Wellenlängen optimiert ist. 

LED-Chips in transparentem Gehäuse
LED-DIE's in transparentem Gehäuse

Leergehäuse (Dummy)

Leergehäuse für Kontakttest Röntgenbild: leeres Gehäuses

Gerne fertigen wir für die Einrichtung Ihrer Testsysteme leere Gehäuse an, mit denen Sie bequem im Vorfeld zu einem Test Anschlusskontrollen durchführen können. Im Leergehäuse können für den einfachen Kontakttest beliebige Pins miteinander elektrisch verbunden sein.

MAF
Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH
Otto-Hahn-Straße 24
15236 Frankfurt (Oder)

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