Desweiteren bieten wir Ihnen die Montage in eine große Anzahl unterschiedlicher SOP-Standardgehäuse.
Varianten mit 150 mil: 08 L, 14 L, 16 Ln (Jedec MS-012)
Varianten mit 300 mil: 18 L, 20 L, 28 L (Jedec MS-013)
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SOP-Trägerstreifen nach dem Molding im Stack
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Die große Vielfalt der QFN- und DFN-Gehäuse
Standardgehäuse
Gehäusevarianten
Wir bieten Ihnen eine große Auswahl möglicher Gehäusetypen für die Montage Ihrer DIE's an (SOP, SSOP, PQFP, QFN, DFN). Alle Gehäusevarianten sind in unserem Produktkatalog als PDF zusammengestellt.
Small Outline Package (SOP 150 mil und 300 mil)
Small Outline Package (SOP 300 mil)
Small Outline Package (SOP 300 mil)
Varianten mit 300 mil: 10LP, 20LP
Bemerkung: Leistungen bis 1,5 Watt können realisiert werden.
Plast Quad Flat Package (PQFP) JEDEC MS-022
Shrink Small Outline Package (SSOP) - JEDEC MO-137
Montage im Standardgehäuse (QFN und DFN)
QFN
Varianten: QFN 18, QFN 24, QFN 32, QFN 40, QFN 48, QFN 56, QFN 64, QFN 80
Bemerkung: entspricht JEDEC MO-220
DFN
Varianten: DFN 10, DFN 18
Bemerkung: entspricht JEDEC MO-229
MAF
Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH
Otto-Hahn-Straße 24
15236 Frankfurt (Oder)
Telefon: +49 335 3871963
Telefax: +49 335 3871964
Mail: info@maf-ffo.com
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