SOP-Trägerstreifen nach dem Molding im Stack

Die große Vielfalt der FOQ- und FOD-Gehäuse

Standardgehäuse

Gehäusevarianten

Wir bieten Ihnen eine große Auswahl möglicher Gehäusetypen für die Montage Ihrer Chips an (SOP, SSOP, QFP). Alle Gehäusevarianten sind in unserem Produktkatalog als PDF zusammengestellt.

Small Outline Package (SOP 150 mil und 300 mil)

Desweiteren bieten wir Ihnen die Montage in eine große Anzahl unterschiedlicher SOP-Standardgehäuse.

Varianten mit 150 mil: 08 L, 14 L, 16 Ln (Jedec MS-012)
Varianten mit 300 mil: 18 L, 20 L, 28 L (Jedec MS-013)

Mechanische Daten der Gehäusevarianten

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Small Outline Package (SOP 300 mil)

Varianten mit 300 mil: 12LP

Mechanische Daten der Gehäusevarianten

 

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Small Outline Package (SOP 300 mil)

Varianten mit 300 mil: 10LP, 20LP
Bemerkung: Leistungen bis 1,5 Watt können realisiert werden.

Mechanische Daten der Gehäusevarianten
 
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Plast Quad Flat Package (PQFP) JEDEC MS-022

Varianten: PQFP 64, 80, 100, 128 (Body: 14 x 20)

Mechanische Daten der Gehäusevarianten

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Shrink Small Outline Package (SSOP) - JEDEC MO-137

Varianten: SSOP 16, SSOP 20, SSOP 24, SSOP 28 

Mechanische Daten der Gehäusevarianten

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Montage im Standardgehäuse (FOQ und FOD)

Bauteil im FOQ Gehäuse

FOQ

Varianten: FOQ 18, FOQ 24, FOQ 32, FOQ 40, FOQ 48, FOQ 56, FOQ 64, FOQ 80
Bemerkung: entspricht QFN nach JEDEC MO-220

FOD

Varianten: FOD 10, FOD 18
Bemerkung: entspricht DFN nach JEDEC MO-229

Mechanische Daten der Gehäusevarianten

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Elektrischer Test

Testen Sie Ihre Wafer oder elektronischen Bauteile bei der HTV GmbH.

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