Im ersten Schritt werden die gelieferten Wafer auf eine elastische Folie aufgeklebt. Mit ihr ist es möglich, die Wafer in den nachfolgenden Prozessschritten sicher weiter zu verarbeiten. Auf Kundenwusch liefern wir die aufgespannten Wafer gesägt auf Rahmen oder Spannring direkt an den Kunden zur weiteren Verarbeitung zurück. Verarbeitet werden Wafer typischerweise in einer Größe zwischen 4'' und 8''. Es ist auch möglich, Waferteilstücke zu verarbeiten.

Im zweiten Prozessschritt wird der Wafer hochpräzise gesägt. Mit der integrierten Waschstation können die Wafer anschließend gereinigt werden. Die einzelnen DIE's sind anschließend voneinander getrennt und können einzeln weiterverarbeitet werden. Es ist eine Verarbeitung von Wafern bis 8" möglich.

Im nächsten Schritt wird ein Epoxidkleber auf dem Leadframe aufgebracht. Mit dem DIE-Bonder werden die DIE's vollautomatisch von 6“- und 8“-Rahmen von den aufgespannten, gesägten Wafern entnommen und auf den Leadframe aufgesetzt. Anschließend wird der Epoxidkleber im Temperaturofen ausgehärtet.

Das Drahtbonden findet vollautomatisch statt. Dafür wird mit Dünndrähten aus Gold in einer Dicke zwischen 20µm und 50µm gearbeitet.

Zur Qualitätskontrolle werden beim Shear- und Pulltest die Güte des Bondprozesses überprüft und eine hohe und gleichbleibende Qualität bei der Produktion sichergestellt.

Nach erfolgter Freigabe wird der Leadframe mit den gebondeten DIE's mittels Multiplunger mit einem Epoxidharz umspritzt.

Die Kennzeichnung erfolgt mit einem gepulsten Yb-Fiber-Laser. Er ist flexibel und schnell für den gewünschten Einsatz programmierbar.

Nach der Kennzeichnung der Gehäuse erfolgt in einem weiteren Arbeitsgang das Ausstanzen der Dichtstege.

Zur Vorbereitung für das Verzinnen der Pins durchlaufen die Leadframes mehrere Stufen unseres Chemielabors. Die Leadframes werden gereinigt, aktiviert, verzinnt und getrocknet. Die Prozesse werden dabei streng überwacht, um eine gleichbleibend hohe Qualität zu ermöglichen. Für die Beschichtung wird bleifreies Mattzinn verwendet.

Zur Vermeidung der Whiskerbildung erfolgt nach dem Verzinnen ein weiteres Tempern.

Das Biegen und Vereinzeln der elektrischen Bauteile aus dem Leadframe wird vollautomatisch auf einem Trim- und Formautomaten durchgeführt. Die Eingabe der verzinnten Leadframes erfolgt über Magazine.

Die fertigen Bauelemente können nach Kundenwunsch entsprechend in Stangen, Trays oder im Gurt ausgeliefert werden. Weitere Details finden Sie bei unseren Lieferbedingungen.